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—— Roy Hilliard
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—— David Balazic
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Cu/Mo/Cu carrier Hermetic Packages Electronics Material CMC Flange Description: Cu/Mo/Cu(CMC) carrier, also known as CMC alloy, is a sandwich structured and flat-panel composite material. It uses pure ... Lire la suite
Écarteur de la chaleur de CPC pour l'HEMT hermétique de l'électronique rf GaN de paquets Description : Cu/MoCu/Cu (CPC) est un composé de sandwich comme Cu/Mo/Cu comprenant une couche de noyau d'alliage de MOIS... Lire la suite
Or nickelé plaqué exempt des défauts extérieurs WCu, MoCu, CMC, brides d'embases de CPC Descriptions : Les matériaux d'emballage effectuent fortement l'efficacité d'un système de conditionnement électronique ... Lire la suite
Ébréchez les matériaux d'emballage électroniques de composants WCu (CuW) MoCu (CuMo) Cu/Mo/Cu (CMC) Cu/MoCu/Cu (CPC) Descriptions : Les matériaux d'emballage effectuent fortement l'efficacité d'un système de ... Lire la suite
Embase parfaite de Hermeticity WCu pour les modules optiques de diode laser de transmission et de pompe de télécommunication Description : C'est un composé de tungstène et de cuivre. Le coefficient de ... Lire la suite
Étiquettes thermiques de la dissipation thermique Mo80Cu20 de puce ou de substrat comme écarteur de la chaleur pour l'emballage microélectronique Description : L'alliage de cuivre de molybdène est un matériau ... Lire la suite
TRANSPORTEUR/RADIATEUR de MoCu POUR l'ÉLECTRONIQUE HERMÉTIQUE de PAQUETS AVEC le COEFFICIENT ÉLEVÉ de DILATATION THERMIQUE Description : L'alliage de cuivre de molybdène est un matériau composite de molybdène ... Lire la suite