Détails sur le produit:
Conditions de paiement et expédition:
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| Matériau: | cuivre de molybdène | Densité: | 10 |
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| CTE: | 7 | TC: | 160-200 |
| Placage: | Nickel et or | Nom: | matériaux d'emballage électroniques |
| Surligner: | écarteur de cuivre de la chaleur de tungstène,base de cuivre de la chaleur de molybdène |
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Radiateur de cuivre de molybdène pour la puissance élevée rf, micro-onde, emballage de semi-conducteur, télécommunication optique
Description :
Le composé de MOIS-Cu est semblable avec le composé de Tungstène-cuivre, son coefficient et conduction thermique de dilatation thermique peuvent être ajustés pour assortir beaucoup de différents matériaux, elle a un plus faible densité, mais son CTE est plus haut que le W-Cu.
Avantages :
1. Cette conduction thermique élevée de caractéristique de transporteur/radiateur d'en cuivre de molybdène et excellent hermeticity.
2. Les transporteurs de cuivre de molybdène sont allumeur de 40% que le composé comparable d'en cuivre de tungstène.
Propriétés de produit :
| Catégorie | Contenu de MOIS | Densité g/cm3 |
Coefficient de courant ascendant Expansion ×10-6 (20℃) |
Conduction thermique avec (M·K) |
| 85MoCu | 85±2% | 10,0 | 7 | 160 (25℃)/156 (100℃) |
| 70MoCu | 70±2% | 9,8 | 7 | 200 (25℃)/196 (100℃) |
| 60MoCu | 60±2% | 9,66 | 7,5 | 222 (25℃)/217 (100℃) |
| 50MoCu | 50±2% | 9,5 | 10,2 | 250 (25℃)/220 (100℃) |
Application :
Ces le composé sont très utilisé dans les applications, telles que des paquets de micro-onde de paquets d'optoélectronique, des Sous-bâtis de paquets de C, de laser, etc.
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