Détails sur le produit:
Conditions de paiement et expédition:
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Matériau: | Cuivre de tungstène | Densité: | 16,4 |
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CTE: | 7.2 | TC: | 185 |
Surligner: | écarteurs de cuivre de la chaleur de molybdène,écarteur de cuivre de la chaleur de tungstène |
Plaque de base de cuivre de paquet de CuW BTF de tungstène, radiateur de molybdène d'en cuivre de CuMo
Description :
Le matériel de radiateur de CuW est un composé de tungstène et de cuivre, avec les deux basses caractéristiques d'expansion de tungstène, mais a également le cuivre des propriétés élevées de conduction thermique, et le tungstène et le cuivre dans le coefficient et la conduction thermique de dilatation thermique peuvent être ajustés avec la composition en W-Cu, également le composé peuvent être usinés à la diverse forme.
Le composé de CuMo est semblable avec le composé de Tungstène-cuivre, son coefficient et conduction thermique de dilatation thermique peuvent être ajustés pour assortir beaucoup de différents matériaux, elle a un plus faible densité, mais son CTE est plus haut que le W-Cu.
Avantages :
1. Conduction thermique élevée
2. Excellent hermeticity
3. Excellente planéité, finition extérieure, et contrôle de taille
4. (Ni/Au plaqué) produits demi-complets ou de finition disponibles
5. Bas vide
Propriétés de produit :
Catégorie | Contenu de W | Densité g/cm3 |
Coefficient de courant ascendant Expansion ×10-6 (20℃) |
Conduction thermique avec (M·K) |
90WCu | 90±2% | 17,0 | 6,5 | 180 (25℃) /176 (100℃) |
85WCu | 85±2% | 16,4 | 7,2 | 190 (25℃)/183 (100℃) |
80WCu | 80±2% | 15,65 | 8,3 | 200 (25℃)/197 (100℃) |
75WCu | 75±2% | 14,9 | 9,0 | 230 (25℃)/220 (100℃) |
50WCu | 50±2% | 12,2 | 12,5 | 340 (25℃)/310 (100℃) |
Catégorie | Contenu de MOIS | Densité g/cm3 |
Coefficient de courant ascendant Expansion ×10-6 (20℃) |
Conduction thermique avec (M·K) |
85MoCu | 85±2% | 10,0 | 7 | 160 (25℃)/156 (100℃) |
70MoCu | 70±2% | 9,8 | 7 | 200 (25℃)/196 (100℃) |
60MoCu | 60±2% | 9,66 | 7,5 | 222 (25℃)/217 (100℃) |
50MoCu | 50±2% | 9,5 | 10,2 | 250 (25℃)/220 (100℃) |
Application :
Ces le composé sont très utilisé dans les applications telles que des paquets d'optoélectronique, des paquets de micro-onde, des Sous-bâtis de paquets de C, de laser, etc.
Image de produit :